Плата PCBA комп'ютера та периферійного обладнання
Характеристика продуктів
● -Матеріал: Fr-4
● -Кількість шарів: 14 шарів
● Товщина друкованої плати: 1,6 мм
● -мін.Trace / Space Outer: 4/4mil
● -мін.Просвердлений отвір: 0,25 мм
● -Процес переходів: наметування переходів
● -Оздоблення поверхні: ENIG
Характеристики структури друкованої плати
1. Стійке до паяння чорнило (Solderresistant/SolderMask): не всі мідні поверхні повинні поїдати олов’яні частини, тому на ділянці, яка не з’їдається оловом, буде надруковано шар матеріалу (зазвичай епоксидної смоли), який ізолює мідну поверхню від поїдання олова. уникайте не пайки.Існує коротке замикання між луженими лініями.Відповідно до різних процесів, воно поділяється на зелене масло, червоне масло та синє масло.
2. Діелектричний шар (діелектрик): він використовується для підтримки ізоляції між лініями та шарами, широко відомий як підкладка.
3. Обробка поверхні (SurtaceFinish): Оскільки мідна поверхня легко окислюється в загальному середовищі, її не можна лудити (погана паяність), тому мідна поверхня, яку потрібно лудити, буде захищена.Методи захисту включають HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIN і органічний консервант для припою (OSP).Кожен метод має свої переваги та недоліки, які разом називаються обробкою поверхні.
Технічна ємність друкованої плати
| Шари | Масове виробництво: 2~58 шарів / Пілотний запуск: 64 шари |
| Макс.Товщина | Масове виробництво: 394mil (10 мм) / Пілотна серія: 17,5 мм |
| матеріал | FR-4 (Стандарт FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, монтажний матеріал без вмісту свинцю), безгалогенний, з керамічним наповненням, тефлон, поліімід, BT, PPO, PPE, гібридний, частково гібридний тощо. |
| Хв.Ширина/Інтервал | Внутрішній шар: 3mil/3mil (HOZ), зовнішній шар: 4mil/4mil (1OZ) |
| Макс.Товщина міді | Сертифікат UL: 6,0 OZ / Пілотний запуск: 12 OZ |
| Хв.Розмір отвору | Механічне свердло: 8mil (0,2 мм) Лазерне свердло: 3mil (0,075 мм) |
| Макс.Розмір панелі | 1150 мм × 560 мм |
| Співвідношення сторін | 18:1 |
| Оздоблення поверхні | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Спеціальний процес | Заглиблений отвір, глухий отвір, вбудований опір, вбудована ємність, гібрид, частковий гібрид, часткова висока щільність, зворотне буріння та контроль опору |
Наші плати PCBA розроблені, щоб задовольнити ці зростаючі вимоги, надаючи високопродуктивні рішення, які поєднують швидкість, функціональність та ефективне зберігання/обмін інформацією.Незалежно від того, чи є ви постачальником послуг хмарних обчислень, аналітиком великих даних або платформою соціальних мереж, наші плати PCBA ідеально підходять вам.
Плата PCBA виготовлена з високоякісного матеріалу Fr-4, що забезпечує довговічність і надійність.Він має 14 рівнів, що забезпечує достатньо місця для компонентів і забезпечує розширену інтеграцію схем.Завдяки товщині 1,6 мм він досяг ідеального балансу між компактністю та функціональністю.
Ми розуміємо важливість точності обчислень, тому розробляємо плати PCBA з мінімальною площиною контуру/простір 4/4 mil.Це забезпечує плавну передачу сигналу та знижує ризик перешкод.на найнижчій межі.Розмір свердління 0,25 мм забезпечує широку сумісність із застосуванням, що робить його придатним для різних обчислювальних сценаріїв.
Щоб оптимізувати продуктивність і захистити плату, ми використовуємо технологічний процес, який запобігає потраплянню вологи або забруднень на друковану плату.Це забезпечує більшу надійність і тривалий термін служби вашої обчислювальної системи.
Щоб забезпечити чудове підключення та стійкість до корозії, наші плати PCBA мають покриття ENIG, яке складається з тонкого шару золота поверх нікелю.Це забезпечує надійне з’єднання та покращує загальну продуктивність плати.
Наші комп’ютерні та периферійні плати PCBA є ідеальним рішенням для ваших обчислювальних потреб.Завдяки розширеним функціям і преміальній якості він гарантує надійну роботу та швидший обмін інформацією.Будьте попереду цифрової революції з нашими найсучаснішими платами PCBA.
