Універсальний виробник електронної серверної плати PCBA

Наш сервіс:

З розвитком великих даних, хмарних обчислень і зв’язку 5G у індустрії серверів/сховищ існує величезний потенціал.Сервери мають високошвидкісну обчислювальну здатність центрального процесора, тривалу надійну роботу, надійну здатність обробки зовнішніх даних введення/виведення та кращу розширюваність.Suntak Technology прагне надавати високошвидкісні плати та високоякісні багатошарові плати з високою надійністю, високою стабільністю та високою відмовостійкістю, необхідними для якості сервера.

Надішліть нам електронний лист

Деталі продукту

Теги товарів

Характеристика продуктів

● Матеріал: Fr-4

● Кількість шарів: 6 шарів

● Товщина друкованої плати: 1,2 мм

● Мін.Трасування/Зовнішній простір: 0,102 мм/0,1 мм

● Мін.Просвердлений отвір: 0,1 мм

● Процес переходів: наметові отвори

● Оздоблення поверхні: ENIG

Характеристики структури друкованої плати

1. Схема та візерунок (Pattern): Схема використовується як інструмент для проведення між компонентами.У проекті велика мідна поверхня буде розроблена як шар заземлення та живлення.Лінії і малюнки виконуються одночасно.

2. Отвір (Throughhole/via): наскрізний отвір може змусити лінії більш ніж двох рівнів проводити одна одну, більший наскрізний отвір використовується як плагін компонента, а непровідний отвір (nPTH) зазвичай використовується як поверхневий монтаж і позиціонування, використовується для кріплення гвинтів під час складання.

3. Стійке до паяння чорнило (Solderresistant/SolderMask): не всі мідні поверхні мають поглинати олов’яні частини, тому на ділянці, яка не поїдається оловом, буде надруковано шар матеріалу (зазвичай епоксидна смола), який ізолює мідну поверхню від поїдання олова. уникайте не пайки.Існує коротке замикання між луженими лініями.Відповідно до різних процесів, воно поділяється на зелене масло, червоне масло та синє масло.

4. Діелектричний шар (діелектрик): він використовується для підтримки ізоляції між лініями та шарами, широко відомий як підкладка.

Технічні можливості PCBA

SMT	Точність позиціонування: 20 мкм
	Розмір компонентів: 0,4 × 0,2 мм (01005) — 130 × 79 мм, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Макс.висота компонента::25 мм
	Макс.Розмір друкованої плати: 680 × 500 мм
	Хв.Розмір друкованої плати: без обмежень
	Товщина друкованої плати: від 0,3 до 6 мм
	Вага друкованої плати: 3 кг
Хвильовий припій	Макс.Ширина друкованої плати: 450 мм
	Хв.Ширина друкованої плати: без обмежень
	Висота компонента: верх 120 мм/низ 15 мм
Піт-Припій	Тип металу: частина, ціле, інкрустація, бортик
	Матеріал металу: мідь, алюміній
	Оздоблення поверхні: покриття Au, покриття стрічки, покриття Sn
	Частота повітряного міхура: менше 20%
Прес-фіт	Діапазон пресування: 0-50 кН
Прес-фіт	Макс.Розмір друкованої плати: 800X600 мм
Тестування	ІКТ, політ зонда, вигоряння, функціональний тест, зміна температури