Плата PCBA комп'ютера та периферії

Комп’ютер і периферійні пристрої Плата PCBA Показане зображення

Наш сервіс:

Платформи для обчислень продовжують зростати щодо швидкості, можливостей і зберігання/обміну інформацією.Попит на хмарні обчислення, великі дані, соціальні медіа, розваги та мобільні додатки продовжує зростати та стимулювати потребу в більшій кількості інформації за короткий час.

Надішліть нам електронний лист

Деталі продукту

Теги товарів

Характеристика продуктів

● -Матеріал: Fr-4

● -Кількість шарів: 14 шарів

● Товщина друкованої плати: 1,6 мм

● -мін.Trace / Space Outer: 4/4mil

● -мін.Просвердлений отвір: 0,25 мм

● -Процес переходів: наметування переходів

● -Оздоблення поверхні: ENIG

Характеристики структури друкованої плати

1. Стійке до паяння чорнило (Solderresistant/SolderMask): не всі мідні поверхні повинні поїдати олов’яні частини, тому на ділянці, яка не з’їдається оловом, буде надруковано шар матеріалу (зазвичай епоксидної смоли), який ізолює мідну поверхню від поїдання олова. уникайте не пайки.Існує коротке замикання між луженими лініями.Відповідно до різних процесів, воно поділяється на зелене масло, червоне масло та синє масло.

2. Діелектричний шар (діелектрик): він використовується для підтримки ізоляції між лініями та шарами, широко відомий як підкладка.

3. Обробка поверхні (SurtaceFinish): Оскільки мідна поверхня легко окислюється в загальному середовищі, її не можна лудити (погана паяність), тому мідна поверхня, яку потрібно лудити, буде захищена.Методи захисту включають HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIN і органічний консервант для припою (OSP).Кожен метод має свої переваги та недоліки, які разом називаються обробкою поверхні.

Технічна ємність друкованої плати

Шари	Масове виробництво: 2~58 шарів / Пілотний запуск: 64 шари
Макс.Товщина	Масове виробництво: 394mil (10 мм) / Пілотна серія: 17,5 мм
матеріал	FR-4 (Стандарт FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, монтажний матеріал без вмісту свинцю), безгалогенний, з керамічним наповненням, тефлон, поліімід, BT, PPO, PPE, гібридний, частково гібридний тощо.
Хв.Ширина/Інтервал	Внутрішній шар: 3mil/3mil (HOZ), зовнішній шар: 4mil/4mil (1OZ)
Макс.Товщина міді	Сертифікат UL: 6,0 OZ / Пілотний запуск: 12 OZ
Хв.Розмір отвору	Механічне свердло: 8mil (0,2 мм) Лазерне свердло: 3mil (0,075 мм)
Макс.Розмір панелі	1150 мм × 560 мм
Співвідношення сторін	18:1
Оздоблення поверхні	HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Спеціальний процес	Заглиблений отвір, глухий отвір, вбудований опір, вбудована ємність, гібрид, частковий гібрид, часткова висока щільність, зворотне буріння та контроль опору